消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合，进一步降低层间间隙

摘要： 未经授权严禁转载发现抄袭者将进行全网投诉香港知名男星帅气型男高钧贤凭借在热播港剧新闻女王中饰演的暖男律师男友再度获得了外界不少关注可以说又一次翻红高钧贤不仅事业红火感情生活也特别顺...

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IT之家 11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。

SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的主流键合技术。

更多的 DRAM Die 层数意味着 HBM4 16Hi 需要进一步地压缩层间间隙，以保证整体堆栈高度维持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制内。

在这一背景下，三大内存原厂均注意到了现有 HBM 键合工艺使用的助焊剂：助焊剂可清理 DRAM Die 表面的氧化层，保证键合过程中机械和电气连接不会受到氧化层影响；但助焊剂的残余也会扩大各 Die 之间的间隙，提升整体堆栈高度。

消息人士表示，三大 HBM 内存原厂对无助焊剂键合的准备程度不同：美光在与合作伙伴 工艺方面最为积极、SK 海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。