红魔 10 Pro 手机行业首发搭载“复合液态金属”PC 级散热

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摘要： 之家月日消息英国芯片制造商开发了一种采用柔性技术在弯曲状态下仍能完全运行的位微处理器这款名为的处理器不是为了赢得性能基准测试而是创造一种新的弯曲计算解决方案以适应非传统的应用场景尽...

IT之家 9 月 30 日消息，英国芯片制造商 Pragmatic Semiconductor 开发了一种“采用柔性技术，在弯曲状态下仍能完全运行”的 32 位微处理器。这款名为 Flex-RV 的处理器不是为了赢得性能基准测试，而是创造一种新的弯曲计算解决方案，以适应非传统的应用场景。尽管如此，其仍然包含一个可编程的机器学习硬件加速器和 RISC-...

IT之家 11 月 7 日消息，红魔 10 Pro 系列新品发布会将于 11 月 13 日 15:00 举行，行业首发搭载复合液态金属・PC 级散热黑科技。

红魔游戏手机产品总经理 @姜超James 介绍称，有了液态金属的加持，能让“ICE X 魔冷散热系统”的散热能力发挥到极致，让整机核心温度下降 21 度。

他补充道，红魔 10 PRO 的液金采用了创新三明治结构：上下两层采用了低温合金，中间层为铟基，机身温度变高时，低温合金会处于微融状态附着在铟基上，在确保导热性能的基础上不会流动，也兼顾了安全性。