英特尔酷睿Ultra 9豪华主机开箱&装机展现：新一代AI PC的别样姿态

摘要： 还记得贾维尔麦基吗他目前正在跟保罗小乔丹波普等人合练为了重返而努力小乔丹新赛季继续留在掘金则是重回骑士只有麦基还没找到工作新赛季训练营马上开始各队大名单基本已满麦基没机会了麦基出生...

还记得贾维尔-麦基吗？他目前正在跟保罗、小乔丹、TT、波普等人合练，为了重返NBA而努力。小乔丹新赛季继续留在掘金，TT则是重回骑士，只有麦基还没找到工作。新赛季训练营马上开始，各队大名单基本已满，麦基没机会了。麦基出生于1988年1月19日，已经36岁。小乔丹出生于1988年7月21日，比麦基小半岁。TT出生于1991年3月13...

对于Intel来说，2024年可以说是充满了无穷的艰险与挑战，而令全世界玩家久等多时的全新一代酷睿Ultra系列桌面处理器自然成为了这个时期备受瞩目的焦点产品。我们也是 时间拿到了Intel的新品套装礼盒，以及与之配套的新款Z890主板。在进行评测之前，我们先来快速地上手看看它们的庐山真面目。

我们先来看到Intel的新品套装礼盒，蓝色依然是不可缺席的标志性要素，梯形设计很明显是为了更好地直面展现内容物的外观。盒中包含Intel酷睿Ultra的信仰亚克力铭牌以及两颗较具代表性的型号——定位中高端的Ultra 5 245K和旗舰的Ultra 9 285K。

由于是媒体 版，处理器的包装是简包，而不是零售版的彩包，通过盒子上的开口和左上角标签可以辨认出处理器的系列名称及具体型号。可能细心的朋友已经留意到了，酷睿Ultra处理器的顶盖凸起部分似乎变狭长了，为此，我们拿来了上一代酷睿i9-14900K进行对比。

果不其然，不仅是顶盖的凸起部分形状有所变化，并且整体是往左边靠的。与之对应地，处理器底部的整体触点排布也是跟着倾向一侧。此外，处理器正面露出的贴片元件数量从8颗增加至12颗，摆放的位置也是存在不同。

为了能够与这颗酷睿Ultra 9 285K匹配，我们找来了华硕ROG的主板&一体式水冷套装礼盒，里面包含全新一代的ROG MAXIMUS Z890 HERO主板以及加强版的ROG 龙神3 360一体式水冷，同时附送了一支RG-07硅脂。

ROG 龙神3 360 EXTREME相较于常规版的主要区别在产品外包装的背面特点中有提到：采用了Asetek Emma Gen8 V2水泵方案，特别为Intel酷睿Ultra系列处理器进行优化；风扇的厚度更是来到了30mm，为打造更大倾角的扇叶提供了良好的先决物理条件，上一代的环形连叶设计也是得以沿用，九扇叶也保证切风性能下限，综合表现肯定不会差；冷头屏幕虽然保持3.5英寸大小不变，但分辨率从原来的320*240提升至640*480，画面细腻度会更好。冷头内置的小风扇依然是在的。

看到本体。冷排的尺寸与外观要素基本上变化不大，而冷头外壳这边就成了新要素重点刻画的区域了。屏幕外框采用较深的凹槽进行过渡，营造一种屏幕内容跃然纸上的立体观感，再利用下方空位补充到品牌名称以及全称。与水冷管出口处相垂直的两面出风格栅直接贴上了大眼睛LOGO，并且是一黑一白相对。与水冷管出口处相平行另外两面的“ROG”字样以描边镂空的形式呈现。底部继续是预涂硅脂。

标配的三把风扇除了轴心处的眼睛外，侧面也加入了线条风格的进行补充，保证颜值的最大化展现。风扇型号为MF-12S ARGB EXTREME，单扇最大功率接近7W，转速范围为0~2800RPM±10%（支持停转），可提供5.15mmH2O的风压和89.73CFM的风量，噪音值小于36dB(A)。

扣具方面，ROG 龙神3 360 EXTREME支持Intel LGA1851/1700/1200/115X以及AMD的AM5/AM4这些主流及即将上市的 。

看到ROG MAXIMUS Z890 HERO主板外包装下方一长排的标签就知道，在 一代酷睿Ultra的加持下，多了很多新特性：AI PC Ready认证、包含雷电接口、支持雷电分享和华硕自家的A A灯效、WiFi 7以及杜比全景声认证。不过，整体设计风格确实是没有变化。

背面更具体的特性中还介绍到，主板采用了NitroP h DRAM技术的内存插槽、第二代Polymo Lighting C位展示窗上灯效以及6个M.2+1个Slim SAS的豪华存储扩展组合。

主板本体延续了Z790的棱角分明的设计风格，散热装甲的边缘过渡 直接，展现出一股浓浓的硬汉味。有了纯黑的底色作为铺垫，散热装甲上的“MAXIMUS”和Polymo Lighting镜面展示窗、主M.2插槽散热装甲上的“HERO”标识以及南桥散热装甲上的白色大眼睛显得格外耀眼。

供电散热装甲呈C形环绕CPU插槽，中间嵌有的一根热管将顶部、左侧、下方三个模块串连。结合密集且数量较多的柱状电容不难感觉到，ROG MAXIMUS Z890 HERO这次在供电用料上下了狠料。主M.2插槽散热装甲不仅针对高发热的Gen5 SSD做了加厚处理，而且采用了新一代Q-Release易拆装设计，翻下右侧的金属卡扣即可卸下，免去拧螺丝等繁琐操作。

同样的，显卡插槽也是取消了快拆按键，转为Q-Release Slim快拆结构，节省主板空间之余进一步简化拆卸的操作，这个设计在此前的X870 HERO以及更早的Z790 HERO BTF就得以应用，现在逐步开始在新高端型号上推广。

值得留意的是，主板的前置Type-C扩展接口给到了两个，上方的为U 3.2 Gen2x2（20Gbps），并且配合旁边的PCIe 8Pin辅助供电可支持60W快充，兼容主流的QC和PD协议；下方的为U 3.2 Gen2（10Gbps），比起常规的5Gbps口，还是要快一倍的，顺应目前C口使用场景越来越多的发展趋势。

主板背部覆盖了大面积的金属背板，可有效增强主板的强度与散热效率，并且保护背部元件。

附送配件方面，除了常规的线材、直插式的WiFi天线、驱动U盘和信仰贴纸/铭牌外，ROG MAXIMUS Z890 HERO还提供了内存辅助散热风扇的支架（支持40/50/60mm风扇安装）。

在Intel的推动之下，Z890主板基本上都标配的雷电4接口，而ROG MAXIMUS Z890 HERO在给到两个雷电4的基础上，还引入了2.5G+5G的双网口配置，迎合生产力用户的内网数据传输的需求。其余接口及功能按键都做了保留或在使用体验上进行适当的升级。

既然主板和散热器都上了ROG，整机展示部分我们直接就来一套ROG全家桶吧。值得一提的是，内存我们上的是芝奇 的CUDIMM高频 48GB(24GB*2)套条T dent Z5 CK DDR5-8200，纯黑的外观与ROG MAXIMUS Z890 HERO十分相称，并且蕴含着强大超频性能，后续我们也会对其进行单独的评测。整机的具体配置如下表所示。

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