科学家成功研发可弯曲的非硅柔性芯片，成本不到 1 美元

摘要： 月号湖北襄阳的街头出现了一幕温馨而接地气的场景两位来自香港的资深演员黎耀祥和麦长青在人来人往的市井中悠然自得地坐在街边小摊品尝着当地的特色牛肉面这一幕被多位网友偶遇并分之家月日消息...

9月17号，湖北襄阳的街头出现了一幕温馨而接地气的场景：两位来自香港的资深演员黎耀祥和麦长青，在人来人往的市井中，悠然自得地坐在街边小摊，品尝着当地的特色牛肉面。 这一幕被多位网友偶遇并分....

IT之家 9 月 30 日消息，英国芯片制造商 Pra ic Semiconductor 开发了一种“采用柔性技术，在弯曲状态下仍能完全运行”的 32 位微处理器。

这款名为 Flex-RV 的处理器不是为了赢得性能基准 ，而是创造一种新的弯曲计算 方案，以适应非传统的应用场景。尽管如此，其仍然包含一个可编程的机器学习硬件加速器和 RISC-V 指令，因此可以完成一些简单的 AI 任务。

据IT之家了解，与传统的硅基处理器和计算设备不同，这款基于开源 RISC-V 架构的微处理器使用铟镓锌氧化物（IGZO）晶体管，分层放置在聚酰亚胺上，IGZO 通常用于平板显示器和触摸屏设备。Flex-RV 处理器甚至可以缠绕在铅笔上，工作频率为 60 kHz，功耗低于 6 毫瓦。

Flex-RV 虽然只有 12600 个逻辑门，但为新一代嵌入式应用提供动力已经足够，例如智能绷带、柔性电子设备和交互式包装。RV32E Flex-RV 芯片可编程、可弯曲且价格合理，其主要应用场景是那些传统硅材料无法应用的日常设备。

让芯片弯曲不仅仅是为了好玩，真正的亮点是生产成本低，据悉其生产成本不到 1 美元。IGZO 制造不需要硅所需的洁净室级别的精度，从而削减了所有主要的生产开销。而且由于其不会在压力下破碎，Flex-RV 也不需要硅芯片昂贵的封装，廉价、坚固和适应性强使其成为快消品、一次性医疗产品等的完美选择。

相关成果已发表在《N e》上。