AMD Zen6将升级台积二代3nm工艺：2026年再见

摘要： 直播吧月日讯在今天结束的一场常规赛中湖人以战胜开拓者赛后马克斯克里斯蒂接受了媒体的采访在第四节还剩分秒时湖人的领先优势仅剩分这一代上无论是还是都停留在级别的酷睿系列虽然升级为不过是...

直播吧1月3日讯在今天结束的一场常规赛中，湖人以114-106战胜开拓者。赛后，马克斯-克里斯蒂接受了媒体的采访。在第四节还剩2分23秒时，湖人的领先优势仅剩3分。

这一代PC 上，、无论是还是，都停留在4nm级别，Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm，不过是台积电初代N3B，而不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。

根据网友曝料，AMD Zen6在桌面台式机上的锐龙版本将会 升级制造工艺，其中CCD部分采用N3E，IOD部分则是N4C。

作为对比，目前的锐龙9000系列CCD工艺为4nm、IOD工艺为6nm，而上代锐龙7000系列CCD工艺为5nm、IOD工艺为6nm。

台积电N3 3nm级别节点规划了N3B、N3E、N 、N3S、N3X等不同版本，其中N3B是最初量产的，但在良品率、能效等方面都不尽如人意，N3E则是其改进版，更加成熟，只是性能略有损失。

N 会在此基础上进一步优化性能，尚未量产，N3X则被视为终极版本。

AMD Zen5系列正在逐渐铺开，Zen6自然不着急，毕竟对手也没有给到任何竞争压力，因此发布时间从最初的2025年，已经推迟到了2026年底，甚至可能要到2027年初。

Zen6锐龙的具体规格信息暂时不详，有一些说法也是关于服务器版的EPYC， 可以确认的是，接口还是AM5。

另外，AMD的下一代APU也会更加激进，在已有St x Halo 40个单元庞大规模GPU的基础上，将会首次堆叠3D缓存，可同时提高CPU、GPU的性能。

但是，3D缓存具体如何封装还在设计中，可能要下半年才会有梗确切的说法。