造价太高！联发科天玑9500放弃2nm：采用台积电N3P

摘要： 直播吧月日讯季前赛国王不敌勇士赛后国王主帅迈克布朗接受了采访迈克布朗打趣道感谢上帝今天是场季前赛否则我们会以背景板的身份被写进三分纪录里显然对手的表现和我们有关我们在沟通防守压迫对...

直播吧10月10日讯 NBA季前赛，国王112-122不敌勇士。赛后国王主帅迈克-布朗接受了采访。迈克-布朗打趣道：“感谢上帝，今天是场季前赛，否则我们会以背景板的身份被写进三分纪录里。显然，（对手的表现）和我们有关，我们在沟通、防守压迫、对抗性方面做得不好。因为我们在这些方面都没做到位，所以对方得到了很多空位三分...

1月6日消息，9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。

目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。

需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。

因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N 工艺制造天玑9500，也就是第三代3工艺。

据爆料，天玑9500采用全新的2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持 E指令集。

已知天玑9400采用4+4架构方案，包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。

对比来看，天玑9500最大的变化是超大核变为2颗，大核变为6颗，博主数码闲聊站表示，也是2+6方案设计，天玑9500使用的X930堆料很足，不是挤牙膏式的升级，这个规格的单核性能提升很大。